有这么一群芯片厂商，芯片业务还没咋整明白，就搞起了另外一门副业。
而这个副业，跨度和芯片业务相比还贼大，一下子就跑到珠宝行业去了。
(资料图片)
但该说不说，在这块儿它们还整挺好。。。
天岳先进大伙都知道吧，就之前华为投资过的那个，每年靠着这门生意，就能赚个两三千万，几乎占到总营收的两成左右。
就连之前招股书中透露的前五大客户，里面的珠宝商也都占了两三个。
搞半导体材料的中电科二（中国电子科技集团公司第二研究所），也专门搞了个珠宝业务，还自己创了个名叫 UNIMOSS 的珠宝品牌，目前已经拥有 10万克拉的产能了。
一家名叫天科合达的半导体公司，甚至还曾因为钻石业务占比太高，被质疑科创属性，最后没上科创板。
当然，国外的一些芯片厂商也不例外，被特斯拉一把手捧起来的半导体供应商 Wolfspeed ，在 90年代的时候，负责人就成立了一家珠宝公司，专门向 Wolfspeed 买钻。
为了保证合作的稳定，两家公司还签订了供应协议，现在协议已经被延长到了 2025 年。
珠宝？芯片？？怎么看都是两个八竿子打不着的东西，它们又是怎么关联到一起的？
其实仔细扒一下，就会发现上面的那些半导体企业，都有这么两个共同点。
一是它们都是搞碳化硅半导体的，二是它们卖的珠宝，都是莫桑钻。
碳化硅，关注新能源车领域的差友肯定不陌生。
当时，马斯克宣布把特斯拉 Model 3 主驱逆变器的硅基 IGBT ，替换成碳化硅 MOSFET ，直接就在新能源车领域掀起一阵碳化硅芯片替换潮，国内比亚迪、小鹏都纷纷入局。
碳化硅作为第三代半导体的代表，和硅材料半导体比，性能提升得可不止一点儿，在热、化学、机械方面的稳定性都上了另外一个 level 。
而好巧不巧，莫桑钻，其实也就是碳化硅晶体。
在制备碳化硅半导体的过程中，随便拿出个半成品晶体出来，打磨打磨就是莫桑钻了。
看这成色、看这光泽，一点也不比真钻石差。
emmm 。。。
所以，这些企业其实并不是有意想卖珠宝的。
说白了，就是因为技术不成熟，导致良品率不够高。。。才会整出了这一门卖珠宝的生意。
因为它们卖给珠宝商，能加工当莫桑钻的碳化硅晶体，大都是“不合格”的芯片“废料”。
而这在目前的碳化硅芯片圈儿，其实是个普遍现象了。
最主要的原因，还是得怪和传统的硅基半导体比，碳化硅的良品率有些太拉胯了。
一般来说，长晶、衬底和外延生长三个环节，是生产半导体用碳化硅最关键的三步，也是技术难度*、成本最高的三步。
比如长晶环节，就是在特定环境下，让碳化硅粉末长成碳化硅晶棒，并且这些晶棒还有方向、尺寸要求。
这也是最让厂商头痛的地方了，因为这过程“又臭又长”，而且有点像开盲盒。。。得看命！
首先长一个大概2cm的碳化硅晶棒，就得花掉大概7~10天的时间，生长速度比硅晶棒慢了几十倍。
其次，要长成一个合格的半导体用碳化硅晶棒，其中各个步骤可是一点差错都不能出。
硅和碳比例、生长温度梯度等等等等，这些参数都有着严格的要求。
需要严格控制参数也就算了，让人最抓狂的一点还得是它的生长过程我们是全程都看不到的。
这就少了一个及时止损的过程，从放入晶体炉的那一刻起，研究员能做的就只有等。
稍微控制不好，最后培育出的晶体可能不是长歪，就是长残，这身价地位直接跟着跌了好几倍。
而接下来的衬底和外延生长，也是一波“赌命”，稍有不慎，可能就只能当珠宝卖了。。。
极高的工艺要求、不完全可控的环节，就导致厂商的产品良率上不去。
总而言之，国内做得比较好的碳化硅厂家，良率也才到 50%左右，国外的龙头企业 Wolfspeed 、 Coherent 良率也只有 60%~70%。
而除了拉高成本之外，良率低还带来了另外一个副产物：产能低，根本满足不了市场的需求。
去年一年，全球碳化硅晶圆（ 6 英寸）的产能大概在六七十万片左右。
若特斯拉把全部车型都用上碳化硅芯片的话，恐怕这些产能还不够特斯拉一家用。
在这样的现状下，上游厂商转手把不达标的碳化硅晶体，卖给珠宝商其实也算是充分利用资源，不至于造成浪费，还能在一定程度上回回血。
不过虽说赚钱不寒碜，但国内厂商也都在努力摆脱“珠宝贩卖商”的标签，不断迭代自家的制备工艺，提高产品良率向一个半导体企业转型。
还拿天岳先进来说吧，最近几年它在碳化硅半导体的研发投入上可谓是下了狠劲儿。
仅今年*季度，它把两成的营收都用在研发上。
毕竟，作为第三代半导体的碳化硅，在市场上的应用前景肯定是广阔的。
而以碳化硅半导体耐压能力强、效率高、体积小的优势，足以保住它在新能源车领域的地位了。
可以说，未来几年碳化硅半导体在各个领域的需求只会多不会少。
碳化硅器件市场规模及预测（亿美元）
所以现在，国内的一众碳化硅半导体生产商要做的，就只有提升良率，上产能。
良率高了、产能上去了，成功转型成一个半导体企业也就是水到渠成的事儿。
到时候也不必靠卖钻，补贴家用了。
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